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设备特点
适用于4/6/8/寸品圆or化合物半导体的磨削加工
配置高功率气浮主轴，可应对碳化硅/氮化镓品圆的磨前加工
*薄可将品圆加工至100um，同时保持TTV≤1.5um
配置非接触式对中机构，降低夹持品圆破片风险
SECS/GEM标准配置，方便客户导入ERP管控设备
非接触式测量探头，可应对SOI衬底及bonding wafer加工，精确控制*终厚度
软件自主团队开发，开放设备调试权限面向用户，客户放心维护设备
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