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设备特点
通过图像算法和先进控制技术来实现晶圆圆周微米级的修 整，是先进集成电路制造前道工序、先进封装3D-IC等环节必需的关键制程工艺
高集成性，高传输效率，高单位面积产能
配置高洁净清洗模组，应对更先进工艺制程
6/8/12寸模式切换便捷快速，兼容多种工艺需求
可选配ETMU进行修边前值后值测量
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