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主要特点：
设备特点：
1、占地小、稳定性高、操作与维护方便
2、易于操作，界面友好
3、保养维护方便
主要参数:
| 主要参数 | 片盒数量 | 2CS |
wafer 类型 | 圆片 | |
| wafer 尺寸（mm） | 50-150 | |
| 产能（WPH） | 50 | |
| 衬底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
| 适用工艺 | g-line、i- line、PI |
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