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Micro LED激光巨量焊接设备品牌
大族半导体产地
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主要特点：
设备特点：
1、焊接效果好，巨量焊接过程中对产品无损伤，具有高良率、高效率的特点
2、精准的视觉对位系统，高精度的上下基板调平系统，保证加工的精度和稳定性
3、可根据产品加工区大小调整光斑大小，进行面加工或扫描方式加工
4、采用豪秒温度反馈系统与激光加工系统联动精确控制产品表面温度，保证加工品质
5、全自动化上下料，可根据产品进行自动化定制
主要参数:
| 主要参数 | 上基板兼容尺寸 | 上基板（Donor）：4寸 6寸 |
| 下基板兼容尺寸 | 下基板（Sub.）：可根据客户要求定制 | |
| 不停机自动上下料 | 支持 | |
| 光斑形貌 | 线性光斑、方形光斑 | |
| 光班均匀性 | ≥95% | |
| 光斑大小 | 定制或依据需求自动调节光斑大小 | |
| 激光焊接温度控制 | 配置红外温控检测，实现温度闭环 | |
| 激光焊接段数 | 可实现多段温度焊接 | |
| 对位精度 | ≤±2μm | |
| 压合力反馈差值 | 均匀 | |
| xy运动平台 | 根据产品定制 |
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