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| 主要参数 | 片盒数量 | 2CS&2LP |
配置 | 4 Etch unit | |
wafer 类型 | 圆片 | |
| wafer 尺寸（mm） | 50-300 | |
| 产能（WPH） | 90 | |
| 化学药液 | H2O2、强酸碱 | |
| 衬底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
| 适用工艺 | Wet Etch | |
| 干燥模式 | Spin Dry+N2 Dry |
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