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主要特点：
设备特点：
1、特制激光系统
2、优异的切割效果
3、全自动生产
| 主要参数 | 加工尺寸 | 6inch、8inch、12inch |
| 加工速度 | 400-1000mm/s | |
| 加工精度 | ±1μm | |
| 平台参数 | 行程300mm×300mm 重复定位精度±0.001mm | |
| 激光器参数 | 红外 | |
| 稼动率 | 98%以上 | |
| 重大故障间隙时间 | ＞1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
加工效果：
硅晶圆改质切割设备
设备型号：DSI-S-TC9211
应用范围：硅MEMS传感器，压感芯片，麦克风，测温芯片等，RFID，生物芯片，等硅衬底晶圆激光切割
硅晶圆改质切割设备
设备型号：DSI-S-TC9211
应用范围：硅MEMS传感器，压感芯片，麦克风，测温芯片等，RFID，生物芯片，等硅衬底晶圆激光切割
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