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电弧溅镀
电弧溅镀是一种利用电弧放电产生高温、高压等离子体，将金属离子沉积在基板上的表面处理技术。其基本原理是：在真空环境下，通过电弧放电使阴极靶表面蒸发并电离，产生大量金属正离子。这些离子在负偏压的作用下，直接沉积在基底上或与其他离子结合沉积在基底上，形成高质量的镀层
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