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公司形成了由系统集成技术、精密运动控制技术、精密光学及机器视觉技术、超精密零部件与结构设计技术、工艺物化及特种工艺技术等五大核心共性关键技术研究体系以及主轴实验室等为后封装设备和半导体材料加工设备的研发提供强大的技术支持。
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