看了WG-1250自动减薄机的用户又看了
留言询价
虚拟号将在 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
技术特点
●加工碳化硅晶锭（**厚度 3000mm）、带框架的异可加工碳化硅晶锭（**厚度 50000μm）、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片；磨轮直径 Φ300mm，**减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间＜ 5 分钟；
●双主轴三工位自动减薄机，在线测量方式（测量范围0-1800μm）/ 离线测量方式（测量范围 0-50000μm）可选；通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台。
性能指标
暂无数据！
WG-1250自动减薄机的工作原理介绍？WG-1250自动减薄机的使用方法？WG-1250自动减薄机多少钱一台？WG-1250自动减薄机使用的注意事项WG-1250自动减薄机的说明书有吗？WG-1250自动减薄机的操作规程有吗？WG-1250自动减薄机的报价含票含运费吗？WG-1250自动减薄机有现货吗？WG-1250自动减薄机包安装吗？
手机版：
工商已核实
