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技术特点
●利用粗磨和精磨轨迹重合技术，显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性，可实现 8 英寸晶圆厚度 100μm 以下精密减薄；
●双主轴三工位全自动减薄机，配有在线测量仪单元，精确控制减薄厚度；配备自主、优化的 8 英寸超精密空气主轴和气浮载台；具备SECS/GEM联网功能。
性能指标
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