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技术特点
●使用 CCD 相机的非接触式晶圆定心机构，优化加工点布局实现高精度磨削；自动调整承片台倾斜角，有效减少校正停机时间；
●双主轴三工位全自动减薄机，磨削时不对外圆周施加负荷，能有效降低晶圆翘曲，提高晶圆强度，降低碎片率，提高晶圆处理的便利性。具备 SECS/GEM 联网功能。采用雾化喷嘴技术能够实现强力清洁。
性能指标
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