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主要适用于SiC/GaN等各类器件的高温退火活化工艺。
设备特点
◎ 型号:Activate 150
◎ 工艺温度:1800℃~2050℃
◎ 工艺气体:H₂/N₂O/NO/O₂/Ar₂/N₂
◎ 工艺压力:1*10-3mbar
◎ 晶圆尺寸:≤150mm
◎ 产能:25或50 片/批
◎ 正常UP Time:98%
◎全自动化系统和MES服务
产品优势
◎ 高温退火活化工艺时间约4小时
◎ 工艺室具备DCE自清洗功能
◎ 良好的温度均匀性和厚度均匀性
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