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真空退火炉/钎焊炉VTHK550品牌
北京泰科诺产地
北京样本
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设备名称:真空退火 / 钎焊炉
设备型号:VTHK550
真空腔室结构:不锈钢双层水冷
真空腔室尺寸:Φ550mm×L700mm
炉膛尺寸:Ф350mm×H350mm
等温区尺寸:Ф250mm×H350mm
加热温度:室温~ 1200℃,可调可控
控制方式:PLC 控制 / 工控机全自动控制(可选)
占地面积:L1600mm×W800mm×H1700mm
总功率:≥ 40kW

广泛用于高校、科研院所及企业的研发小批量生产

高真空度、高加热温度、高控制精度、高稳定性

1. 适用精密材料及器件、工模具、钛合金及医疗、航空件等高真空、 无氧化退火;
2. 高真空保护状态下进行金刚石刀具、精密仪器部件、电子元件等 钎焊领域。
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磁控溅射设备的主要用途:1.功能性薄膜:具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜;2.装饰领域:各种全反射膜及半透明膜等;3.微电子领域:在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积
什么是钙钛矿钙钛矿(perovskite),这个有点拗口的名字取自俄罗斯矿物学家Perovski,作为光伏材料的钙钛矿,实际上和钙、钛、矿三个字都没太大关系,这是一类与钙钛矿(CaTiO3)晶体结构类
热丝CVD采用高温下的低压气相反应,碳氢化合物在高温下发生化学反应,生成膜先驱物,当样品温度合适时,这些膜先驱物在样品表面沉积形成金刚砂膜。低压化学气相沉积形成的膜层厚度及成分较为均匀,膜层致密。CV
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多晶硅和单晶硅都是半导体材料,是电子工业中非常重要的材料,但它们的制备工艺、物理性质以及应用领域有所不同。晶体是由原子、离子或分子在三维空间中按照一定的周期性排列而形成的固体。这种有序的排列赋予晶体特
原子层沉积(ALD)是一种能够从气相中沉积各种薄膜材料的技术。原子层沉积在新兴的半导体和能源转换技术中显示出巨大的前景。基于连续的自限性反应,ALD在高纵横比结构上提供了出色的保形性,在埃级的厚度控制
真空退火炉/钎焊炉VTHK550的工作原理介绍?
真空退火炉/钎焊炉VTHK550的使用方法?
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