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高还原性低温热压键合设备 FATB品牌
万德思诺产地
天津样本
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产品型号:
FATB系列
产品介绍:
高还原性低温热压键合设备可实现Ar,N2,高活性还原气体等多种气氛,可实现芯片到晶圆尺寸的低温热压键合。
产品特性:
技术参数:
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