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C2W低温热压键合设备 SAFP品牌
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产品型号：
SAFP系列
产品介绍：
C2W低温热压键合设备是多腔体结构设计,可实现180度下铜表面还原预处理和键合工艺同时进行;可实现原位对准与热压键合。
产品特性：
技术参数：
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