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技术特点：
● 背面减薄到去除应力一体化，缩短了加工以外的作业时间，可以稳定地实施厚度在50μm以下晶圆的薄型化加工和传输。
● 三主轴四工位全自动减薄机，具备晶圆粗磨、精磨、抛光、传输、清洗、撕贴膜全自动精密减薄工艺能力。第三轴可实现干式拋光加工/超精密研削加工（特殊选项）的多样化应用。
性能指标：
| WG-1240自动减薄机 | |||
| 磨削方式(Z1,Z2) | 通过旋转晶圆，实现纵向切入式磨削 | ||
| 磨削方式 | 通过晶片旋转实施不规则纵向切入式磨削 | ||
| 结构方式 | 3根主轴、4个承片台，1回转工作台 | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.Ø300(Φ8″-Φ12″) | |
| 砂轮直径 | - | Φ300 mm Diamond wheel (Z1/z2-axis) Φ450 mm,Drv polishing pad (z3-axis) | |
| 磨削主轴 | 类型 | - | 高频电机内装式空气主轴 |
| 主轴数量 | - | 3 | |
| 定额功率 | KW | 7.5 | |
| 主轴转速 | rpm | 1000-4000 | |
| 承片台 | 装片方式 | - | 真空吸附式 |
| 承片台类型 | - | 多孔陶瓷式（8/12寸兼容） | |
| 转速 | rpm | 0-300 | |
| 承片台数量 | 套 | 4 | |
| 测量仪 | 测量范围 | µm | 0-1800 |
| 分辨率 | µm | 0.1 | |
| 重复精度 | µm | ±0.5 | |
| 物料系统 | 晶片盒数量 | µm | 2 |
| 晶片盒部流程模式 | µm | 同盒/异盒回收水 | |
| 清洗装置 | mm | 清洗及干燥 | |
| 设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1905×3534×1874 |
| 设备重量 | kg | 6750 | |
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