非金属电热元件:
其他金属电热元件:
其他烧结气氛:
氮气温控精度:
±1℃(以仪表显示为准)最高温度:
1000℃额定温度:
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技术参数:
| **温度 | 1000℃ | 
| 工作温度 | 850℃ | 
| 控温精度 | ±1℃(以仪表显示为准) | 
| 炉膛截面均匀度 | ±3℃(无气氛的状态下,恒温区左、中、右用测温仪测) | 
| 炉内气氛 | 空气 | 
| 表面温升 | ≤45℃(以表面测温仪测定为准) | 
| **加热功率 | 约45kW | 
| 保温功率 | 约21kW(在850℃) | 
| 电源 | 380VAC 50Hz 三相五线制 | 
| 传送速度 | 40-240mm/min 常用150mm/min | 
| 加热方式 | 耐高温发热板上下加热 | 
适用于高容、高压镍电极片式陶瓷电容器芯片快烧工艺,中在氮气氛下进行再氧化工艺烧结,可以代替日本、韩国进口再氧化炉。
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							高端装备制造作为国家产业升级和科技创新的关键产业,正在引领全球经济的新一轮变革,它不仅代表着一个国家的工业实力,更是衡量其在全球产业链中位置的重要标志。 根据国家知识产权局办公室印发的《战略
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