误差率：
/分辨率：
高于0.1μm重现性：
＜0.5%仪器原理：
图像分析分散方式：
干法分散/湿法测量时间：
＜ 5min测量范围：
20μm-20mm看了动态颗粒图像分析仪的用户又看了
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仪器简介：
德国Fritsch公司是实验室样品预处理（研磨机、破碎机）和颗粒度分析（粒度仪）的专家。
**的动态颗粒图像分析仪A-28借助于500万像素的工业级双向远心镜头以及强大的分析软件，可快速对待测颗粒进行粒形分析，广泛应用于质量控制、研发部门以及实验室，可替换筛分分析。应用领域：玻璃、陶瓷、碳素制品、催化剂、食品、金属粉末、药剂、肥料等。
详细资料及解决方案请到北京飞驰科学仪器有限公司下载专区下载。
技术参数：
1. 分析方法：动态图像分析。
2. 测试类型：干法测试流体粉末及粗糙颗粒。
3. 测量范围：20μm-20mm。
4. 测量时间：＜5min。
5. 典型测试样品量：10-100g
6. 测量值：颗粒粒形及粒度。
7. 4种远心镜头：150μm-20mm、52μm-6.7mm、28μm-3.5mm、20μm-2.7mm。
8. 软件：采用FRITSCH ISS控制软件，用于控制，记录和评估测量结果
9. 符合国际ISO13322-2标准
10. 外形尺寸（W x D x H）：90 x 30 x 50 cm
主要特点：
1. 动态颗粒图像分析仪A-28配有500万双向远心高性能镜头，可快速高效的进行粒径分析，可替代传统的筛分设备。
2. U-型自动进样槽确保了**进样速度，自动检测功能可显示颗粒浓度及自动进样器的进样速度。
3. 镜头自动拍照并保存颗粒图片，每秒钟可得30张。
4. 极宽的测试量程20μm-20mm，可单独调节。
5. 通过SOP控制软件进行简单、快速操作。
6. 根据需求个性化定制测试报告。
7. 对颗粒粒形及粒径进行可视化分析，破损颗粒、团聚颗粒及过大或过小的颗粒都可快速准确的识别出。
8. 独有的FRITSCH云技术，可直观的对颗粒进行形态分析。
配备500万双向远心镜头，自动操作获取颗粒样品图像，并有FRITSCH专利云技术用于多个和单个颗粒的分析，数据测量快速、准确、可靠。测量范围20μm-20mm。
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2025-08-21
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烧结银胶在半导体中使用广泛，其应用主要集中于高功率、高温、高可靠性场景，如光电子器件封装、航空航天、汽车电子等领域。 但是，在高温的严苛环境下，烧结银胶仍有着严重的孔洞以及氧化问题，最终导致
烧结银胶在半导体中使用广泛，其应用主要集中于高功率、高温、高可靠性场景，如光电子器件封装、航空航天、汽车电子等领域。但是，在高温的严苛环境下，烧结银胶仍有着严重的孔洞以及氧化问题，最终导致接点劣化。现
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银铟合金烧结银胶在半导体中使用广泛，其应用主要集中于高功率、高温、高可靠性场景，如光电子器件封装、航空航天、汽车电子等领域。但是，在高温的严苛环境下，烧结银胶仍有着严重的孔洞以及氧化问题，最终导致接点
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