粉碎程度：
细粉碎单位能耗：
1500W产量：
80 L/h装机功率（kw）：
1500W成品细度：
＜100μm入料粒度（mm）：
25 mm工作原理：
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德国Fritsch公司是实验室样品预处理（研磨粉碎设备）和粒度分析的专家。
Fritsch的交叉搅拌粉碎机/仪 P-16 通过撞击力，摩擦力和剪切力的作用来粉碎样品。当样品进入研磨腔室粉碎并达到预期的精度后，便通过底部的筛网进入收集容器。应用于实验室和工业领域中。尤其适用于研磨莫式硬度不超过6的中等硬度，脆性样品。在实验室中 p-16 用来进行样品的预粉碎或细粉碎，而在工业中常用于完成工艺*后的精磨。
交叉搅拌粉碎机/仪技术参数：
**进样尺寸： 25 mm
**处理量：80 L/h
*终精度：＜100μm
马达转速：2000-4000 rpm
电学参数：230 V/1~，50 Hz，1500W
重量：净重45 Kg，毛重83 Kg
尺寸（宽x长x高）：50 x50 x58 cm
噪音标准 工作场所的发射值：LpA eq = 85 dB (A)
交叉搅拌粉碎机/仪主要特点：
1、适用于化工，陶瓷工业，矿业和冶金业，及农业土壤的样品制备。
2、由不锈钢制成的带有梯形和圆形穿孔的筛网易于更换。
3、仪器可固定在实验台上，也可通过支撑架直立在地面上。
4、具有过载保护。
5、流量根据样品的性质和底部筛网的孔径而定，**处理量可达80 L/h。
6、过滤器增加了样品的处理量，同时也防止了气流对筛网的阻塞，确保了样本的无损性。
1、马达转速可调2000-4000 rpm，满足不同样品粉碎需求。
2、过滤器增加了样品的处理量，同时也防止了气流对筛网的阻塞，确保了样本的无损性。
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2025-08-21
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烧结银胶在半导体中使用广泛，其应用主要集中于高功率、高温、高可靠性场景，如光电子器件封装、航空航天、汽车电子等领域。但是，在高温的严苛环境下，烧结银胶仍有着严重的孔洞以及氧化问题，最终导致接点劣化。现
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银铟合金烧结银胶在半导体中使用广泛，其应用主要集中于高功率、高温、高可靠性场景，如光电子器件封装、航空航天、汽车电子等领域。但是，在高温的严苛环境下，烧结银胶仍有着严重的孔洞以及氧化问题，最终导致接点
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