粉碎程度：
粗粉碎单位能耗：
1250w产量：
1.4L装机功率（kw）：
100-240/ V/1~, 50-60 Hz, 1250 watt成品细度：
<300μm入料粒度（mm）：
40工作原理：
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多 功 能 工 业 级 研 磨 仪
• 极快的粉碎，均质和混合
• 强劲的电机，功率高达1250w
• 多达4个刀刃的转刀刀片 - 每分钟对样品进行多达56,000次有效切割
• 研磨容器可用容量高达1400毫升，并配有可变容量的可调节压力顶盖系统
• 变速设置区间2,000 - 10,000 rpm，turbo功能下转速高达14,000 rpm
• 可预存20个SOP，并可以通过集成的USB接口管理
• 研磨模式包含连续、反向和间隔模式
P-11配备的强力发动机功率高达1250瓦，并配有多达四个刀片的经特殊设计的专用转刀，可研磨高脂 肪、高含水量的样品，如肉类，巧克力或非常坚硬的样 品，如皂类或玩具。这使得它成为食品或动物饲料测 试，药物和化学以及许多其他应用领域中样品制备的许多 优点的**的全能多面手。
独特的四刃刀头设计；精巧设计的带有三个限位棱的研磨容器，能够更好地将样品均一化混合，得到的样品更加均一，更具代表性；强劲的1250w马达，轻易将各种硬性、韧性、纤维状样品快速混合
粉末冶金在增材制造领域是产品制造的关键技术，广泛应用于航空、汽车、医疗等多个领域。具有环保、材料选择多样等优势，随着增材制造领域的发展，粉末冶金的应用范围进一步扩大。通过测试发现，与市面上的原料粉末相
2025-08-21
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玻璃以石英砂、纯碱、石灰石和长石等为主要原料，常见的钠钙硅玻璃主要化学成分为二氧化硅（含量约 72%）、氧化钠（约 15%）和氧化钙（约 8%），还含有少量氧化铝、氧化镁等。 该材料常见于日
烧结银胶在半导体中使用广泛，其应用主要集中于高功率、高温、高可靠性场景，如光电子器件封装、航空航天、汽车电子等领域。 但是，在高温的严苛环境下，烧结银胶仍有着严重的孔洞以及氧化问题，最终导致
烧结银胶在半导体中使用广泛，其应用主要集中于高功率、高温、高可靠性场景，如光电子器件封装、航空航天、汽车电子等领域。但是，在高温的严苛环境下，烧结银胶仍有着严重的孔洞以及氧化问题，最终导致接点劣化。现
玻璃是一种常见的非结晶无机材料。以石英砂、纯碱、石灰石和长石等为主要原料，常见的钠钙硅玻璃主要化学成分为二氧化硅（含量约 72%）、氧化钠（约 15%）和氧化钙（约 8%），还含有少量氧化铝、氧化镁等
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银铟合金烧结银胶在半导体中使用广泛，其应用主要集中于高功率、高温、高可靠性场景，如光电子器件封装、航空航天、汽车电子等领域。但是，在高温的严苛环境下，烧结银胶仍有着严重的孔洞以及氧化问题，最终导致接点
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