粉碎程度:
超细粉碎单位能耗:
880W产量:
900ml装机功率(kw):
880W成品细度:
0.01mm以下入料粒度(mm):
<10mm工作原理:
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德国Fritsch公司的 P-5 实验室四罐行星式高能球磨机/球磨仪早在1962年便获得**。
该行星式高能球磨机/球磨仪利用行星公转、自转原理,研磨球在研磨碗内进行高速的运动,通过高能的摩擦力和撞击力实现样品的粉碎,可快速将样品研磨至1μm以下。
 
德国Fritsch公司的行星式高能球磨机/球磨仪适用于实验室坚硬的到软而脆的样品及悬浊液中样品的研磨,是超细粉粉碎,制药行业样品处理,新材料的制备,以及材料的机械合金和机械活化的上佳选择。
 
可与Fritsch公司的GTM(气体温度和压力测量系统)联用,GTM系统是全球**的一个可以在研磨过程中测定研磨碗中气体温度和压力变化的系统。
 
详细资料请到北京飞驰科学仪器有限公司下载专区下载该产品的产品样本及相关技术文章.
 
 
技术参数:
1.**进样尺寸:<10 mm
2.**处理量:4 × 225 ml
3.*终精度:< 1μm
4.*多可同时处理的样品数量:8种
5.研磨碗的体积有:80 ml,250 ml,500 ml 3种规格
6.研磨球的直径有:3mm,5 mm,10 mm,15mm,20mm,30mm,40mm 7种规格
7.研磨方法:干法/湿法
8.可以在惰性气体中进行研磨
9.电学描述:100 – 120 / 200 – 240 V/1~,50 - 60 Hz 880W
10.重量:净重 120 kg 毛重 180 kg
11.尺寸(宽高长):58×67×57 cm
12.使用250 ml的研磨碗10 mm的研磨球时大约70dB(A)
 
 
主要特点:
1.该行星式高能球磨机/仪主要用于实验室激光光谱分析,化学,制药,生物,玻璃,陶瓷,建筑材料,煤炭原材料的精密研磨,食品行业实验室样品的预处理及材料技术,地质学,矿物学和核工业的研究领域。
2.该行星式高能球磨机/仪可广泛的应用于机械合金,机械复合,机械化学领域合成**的纳米材料及晶体。
3.可设置精确到秒的研磨时间和冷却时间,以及研磨频率。
4.分析纯等级的研磨材料确保了无污染研磨。
5.仪器便于清洗,*低限度的降低了样品的污染。
6.可充入惰性气体进行研磨。
7.可以同时处理8个样品。
8.可实现*终颗粒大小< 1μm的超细粉末研磨。
9.可在研磨时使用Fritsch公司的GTM系统,测量研磨状态下研磨碗内部气体温度和压力的变化。
10.有7种不同材质的装置可供选择,包括玛瑙,氮化硅,氧化铝,氧化锆,不锈钢,调制钢,硬质碳化钨。
1、革新技术特点,研磨舱室更小巧,整机占地面积更小,更加轻便。
2、80ml研磨罐可以重叠放置(可同时研磨8种样品)。
3、研磨罐安全装置:双重安全锁,旋转式锁紧装置以及卡扣式压紧式锁紧装置。
4、 双风扇强制通风设计,有效降低球磨过程中的研磨腔室温度。						
粉末冶金在增材制造领域是产品制造的关键技术,广泛应用于航空、汽车、医疗等多个领域。具有环保、材料选择多样等优势,随着增材制造领域的发展,粉末冶金的应用范围进一步扩大。通过测试发现,与市面上的原料粉末相
2025-08-21
 飞驰仪器产品专利表
飞驰仪器产品专利表								 行星式球磨机加强型彩页
行星式球磨机加强型彩页								 纳米级高能行星式球磨机P7加强型彩页
纳米级高能行星式球磨机P7加强型彩页								 行星式球磨机经典型彩页
行星式球磨机经典型彩页								 行星式球磨机经典型彩页
行星式球磨机经典型彩页								 可变速高速旋转粉碎P14彩页
可变速高速旋转粉碎P14彩页								 切割式研磨机彩页
切割式研磨机彩页								 微型球磨机P0、P23彩页
微型球磨机P0、P23彩页								 振动筛分机彩页
振动筛分机彩页								 臼式研磨机P2彩页
臼式研磨机P2彩页								 
							玻璃以石英砂、纯碱、石灰石和长石等为主要原料,常见的钠钙硅玻璃主要化学成分为二氧化硅(含量约 72%)、氧化钠(约 15%)和氧化钙(约 8%),还含有少量氧化铝、氧化镁等。 该材料常见于日
 
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							烧结银胶在半导体中使用广泛,其应用主要集中于高功率、高温、高可靠性场景,如光电子器件封装、航空航天、汽车电子等领域。但是,在高温的严苛环境下,烧结银胶仍有着严重的孔洞以及氧化问题,最终导致接点劣化。现
 
							玻璃是一种常见的非结晶无机材料。以石英砂、纯碱、石灰石和长石等为主要原料,常见的钠钙硅玻璃主要化学成分为二氧化硅(含量约 72%)、氧化钠(约 15%)和氧化钙(约 8%),还含有少量氧化铝、氧化镁等
 
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							银铟合金烧结银胶在半导体中使用广泛,其应用主要集中于高功率、高温、高可靠性场景,如光电子器件封装、航空航天、汽车电子等领域。但是,在高温的严苛环境下,烧结银胶仍有着严重的孔洞以及氧化问题,最终导致接点
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