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全自动高刚性双轴减薄机是一款集成清洗干燥、精密测量、自动装夹与智能磨削于一体的自动化设备。主要用于对半导体、光学材料、陶瓷以及硬脆材料进行减薄加工。该设备结合了自动化技术和高刚性磨削系统，旨在提升生产效率和加工质量，以满足智能制造的高要求、高效率、高稳定。
| 项目 | 技术参数 |
| 主要加工材料 | SiC、Si等硬脆材料 |
| 加工晶圆尺寸 | 6/8英寸 |
| 砂轮直径 | 254mm |
| 磨削主轴转速 | 4000rpm |
| 磨削主轴功率 | 8.5KW |
| 片内厚度偏差TTV | 2μm |
| 片间厚度偏差WTW | 3μm |
| 表面粗糙度Ra | 2nm |
| 占地面积 | L2000*W500*H2480 |
| 重量 | 约6000KG |
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