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激光钻孔 半导体晶圆切割
激光钻孔 半导体晶圆切割

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激光钻孔解决方案 半导体晶圆切割

品牌

江苏元夫

产地

江苏

样本

暂无
江苏元夫半导体科技有限公司

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设备特点

处理速度快;超高圆度;孔壁光滑;边缘平整、光滑、无毛刺;陡峭的侧壁(高锥度);

显著降低碳化.


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