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设备特点
适用于多层复合材料、ABF、EMC等材料的激光钻孔
搭载HBC光路控制系统，支持单脉冲能量和发数的精准控制
支持光斑整形，光斑尺寸可调
高精度平台结构设计，搭载高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统
搭载高分辨率的CCD影像定位技术
模块化设计，可根据实际需求定制部件
自主开发软件控制系统
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