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产品性能：
*垂直结构，5～50片/批
*稳定优良的成膜均匀性，重复性好
*微环境低氧控制先进技术
*硅片颗粒度控制稳定，国际标准
*多工艺选择，模块化，操作便利
*全自动流程，盒对盒，AGV对接
*高集成度，符合SECSⅡ/HSMS/GEM等标准
配套工艺：
*氧化：干氧/湿氧（DCE, HCL），氮、氢退火，合金、固化，快速热退火
*多晶硅P-Si，氮化硅Si3N4，氧化硅SiO2，磷硅玻璃PSG，硼磷硅玻璃BPSG
*TEOS，LTO，HTO，SIPOS...
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