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本产品主要用于碳化硅晶片的粗磨减薄。
| 产品类型 | 粒度规格 | 磨料类型 | 性质 |
| DPI-SiC | D50=2-4μm | 单晶金刚石 | 稳定悬浮，水溶性载体 |
可根据客户特殊要求进行定制。
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