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是一款以低熔点金属合金为基材的高导热界面材料,常温下呈液态或半液态, 通过填充发热元件与散热装置之间的微小间隙,减少热阻,提升散热效率。其核 心成分通常为镓(Ga)、铟(In)、锡(Sn) 等金属的合金。
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