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产品介绍
高纯度纳米氧化铝造粒粉是在我们原粉的基础上，加入高纯胶体喷雾干燥而成，适用于各类半导体、医疗、纺织等领域结构件，具备耐温、耐腐蚀、抗高压击穿等特性
产品优势：更低烧结温度、更高抗弯强度及韧性、更低表面粗糙度、更高耐磨性
产品参数
型 号 | RT-SG150QP | RT-SM150P | ||
外 观 | 白色粉末 | |||
灼烧损失量(%) | 2-3 | 2-3 | ||
晶 型 | ɑ相 | |||
原粉粒径 | D50(μm） | 0.15-0.2 | ||
造粒粒径 | D50(μm） | 100-150 | ||
比表面积 | m2/g | 10 - 20 | ||
堆积密度 | g/cm3 | 1.0-1.2 | ||
纯度 | % | >99.99 | ||
备注 | - | 含镁 | ||
烧结参数
等静压强度 | MPa | 150 |
烧结温度 | ℃ | 1500 |
烧结密度 | g/cm3 | 3.92 |
截面晶粒大小 | um | 1-2 |
收缩率 | % | 17 |
抗弯强度 | MPa | 500 |
更低烧结温度、更高抗弯强度及韧性、更低表面粗糙度、更高耐磨性
第三代半导体相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。其中碳化硅应用更为广泛。&nbs
氧化铝陶瓷基复合材料（CMC），作为耐高温新型复合材料，具有高强度、高韧性、耐高温、耐腐蚀等特点，在火箭尾部喷管、发动机叶片、刹车片等领域得到应用。CMC主要制作方法有化学气相渗透法、先驱体浸渍裂解法
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