粉碎程度:
超细粉碎单位能耗:
无产量:
无装机功率(kw):
无成品细度:
无入料粒度(mm):
无工作原理:
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产品介绍
高纯多孔氧化铝瓷球是一种具有多孔结构的白色球状材料,表面分布密集毛细孔道,比表面积大, 可物理吸附水分、氟离子及极性分子。其机械强度高,耐磨损,遇水不膨胀粉化,吸附后可通过 175-400℃加热再生重复使用,主要应用于石油裂解气脱水、制氢、空分装置气体净化等工业流程。
产品优势 纯度高、一体成型、比表面大、机械强度高、吸收率好
产品参数
型 号 | JY-PSA | JY-PYA | ||
外 观 | 白色球形 | |||
晶 型 | ɑ相 | θ相 | ||
直径 | φ2~5mm(可定制) | |||
比表面积 | m2/g | 5-15 | 50-120 | |
堆积密度 | g/cm3 | 0.5-1.5 | 0.5-1.5 | |
真密度 | g/cm3 | >3.9 | 3.7-3.8 | |
强度 | N | >150 | >80 | |
纯度 | % | >99 | ||
杂质含量 | ppm | Na<500 Fe<200 Si<200 |
纯度高、一体成型、比表面大、机械强度高、吸收率好
第三代半导体相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。其中碳化硅应用更为广泛。&nbs
氧化铝陶瓷基复合材料(CMC),作为耐高温新型复合材料,具有高强度、高韧性、耐高温、耐腐蚀等特点,在火箭尾部喷管、发动机叶片、刹车片等领域得到应用。CMC主要制作方法有化学气相渗透法、先驱体浸渍裂解法