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Quadiance 系统适用于6/8 氧化硅、氮化硅、氮氧硅介质层等薄膜沉积工艺。平台采用多腔体架构,每个腔体可以实现2片晶圆同时工艺,提升系统WPH。广泛应用于集成电路,化合物半导体,功率半导体以及MEMS等领域。
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