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封接材料低温硼硅酸盐玻璃粉
封接材料低温硼硅酸盐玻璃粉

参考价格

1-5万元

型号

QZ-0025

品牌

江苏秋正新材

产地

连云港

样本

暂无
江苏秋正新材料科技有限公司

金牌会员

|

第1年

|

生产商

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核心参数
  • 纯度:

    100
  • 目数:

    3000
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一、产品成分

主要由二氧化硅(SiO₂)、三氧化二硼(B₂O₃),以及碱金属氧化物、碱土金属氧化物组成,各成分协同作用,赋予其特殊物理化学性质。

二、核心参数与特性

特性

参数指标

优势

软化温度

380 - 800℃(多熔点,可定制)

低温封接,降低能耗,适配热敏材料

热膨胀系数

(3 - 8)×10⁻⁶/℃

与金属、陶瓷热匹配性佳,保障高低温环境下封接稳定

化学稳定性

耐酸碱腐蚀

适用于化工、海洋等严苛化学环境

绝缘电阻

≥1×10¹²Ω·cm

实现电子器件可靠电气隔离

透光率

≥90%(可见光波段)

满足光学器件光线传输需求

三、应用领域

  1. 电子封装:用于芯片、传感器等绝缘封接,提升器件可靠性。

  2. 光伏产业:封装光伏电池,增强光电转换效率与组件寿命。

  3. 照明行业:实现 LED 芯片与灯罩的电气绝缘和美观连接。

  4. 航空航天:保障极端环境下设备传感器、电子元件的密封。

  5. 医疗器械:安全封装精密元件,符合生物相容性标准。


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产品质量

10分

售后服务

10分

易用性

10分

性价比

10分
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