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球形氧化铝， 5-20μm，纯度≥99%，真密度≥3.6g/cm³，比表面积≤1.0m²/g 。
具有低摩擦系数、高堆积密度，高流动性等特性。凭借优异的热导率（≥30W/m・K）和绝缘性，广泛应用于 LED 封装、5G 导热硅胶、锂电池隔膜涂覆等领域，有效提升产品散热性能与稳定性
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在电子元器件封装、电力绝缘件、精密模具制造等领域，环氧树脂浇注工艺至关重要。然而，“开裂”犹如梦魇，困扰着无数工程师。当您反复调整固化剂比例、优化升温曲线、甚至怀疑树脂本身时，是否忽略了那个默默承载超
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