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主要特点
经济型台式溅射系统
可集成5个1.5英寸共溅射靶
向上或向下溅射
沉积均匀性+1-2.5% @ 3"(75mm)基片
选配load-lock预真空室
基片加热温度850℃℃，旋转速率0-40rpm，直流和射频偏压，50mmZ轴可调工作距离··真正的共焦沉积系统，满足单层和多层薄膜沉积应用
可集成4路MFC气路，可进行反应溅射
计算机控制或半自动控制
高真空或超高真空
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