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德智新材产品涵盖碳基、陶瓷及其高端材料，应用于半导体芯片制造各个环节，如单晶生长、外延、刻蚀、扩散、CVD、PVD等。产品性能媲美海外SiC耗材先进友商，助力高端制造国产化。
晶圆制造
• 外延 | • 扩散 | • 刻蚀 |
• 精密加工（石墨） | • 低压化学气相沉积 （LPCVD） |
• 精密加工（β-SiC） |
• 致密度高 | • 电阻率可控 | • 高纯度 |
• 高导热 | • 耐腐蚀 |
• LED光电 | • 集成电路 | • 第三代半导体 |
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