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产品特点：可在1台设备上实现对晶片边缘圆周部分、定位边和notch的形状以及尺寸等的测量
① 非接触式测量
② 可对应晶片直径：φ2”~φ12”
③ 可对应晶片厚度：200μm～1,500μm（需更换镜头）
④ 130万像素CCD黑白摄像头
⑤ 直径测量（可选功能）
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