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2025第二届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会参展企业风采一览

2025第二届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会参展企业风采一览

导热填料热管理金刚石/铜液态金属导热材料企业
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2025第二届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会在江苏苏州隆重开幕！

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导热材料导热填料金刚石/铜液态金属热管理
1694 点击1694
新疆工业硅产业全景图

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新疆工业硅有机硅多晶硅铝合金
1559 点击1559
超声波雾化技术制备金属粉末

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雾化法超声波雾化金属粉末增材制造粉末冶金
2900 点击2900
热等离子体在制备高纯超细球形粉体方面具有广阔的应用前景——专访中科院过程工程研究所袁方利研究员

热等离子体在制备高纯超细球形粉体方面具有广阔的应用前景——专访中科院过程工程研究所袁方利研究员

球形粉体金属粉体超细粉体等离子体金属
2271 点击2271
赋能微机电系统封装，玻璃通孔（TGV）技术成行业革新“利器”

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玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
2251 点击2251
高纯合成石英材料：上岸第一剑，先斩石英砂

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高纯石英砂石英玻璃光掩膜基板半导体光刻机
5738 点击5738
硅基负极何时能“出头”？

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硅基负极消费电子动力电池硅碳负极硅氧负极
4342 点击4342
从300元创业到行业标杆——密友集团董事长吴建明解码民营企业的生存之道

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密友集团气流粉碎粉体装备超细粉碎粉碎设备
1989 点击1989
半导体界的“抛光王者”：二氧化硅如何提升晶圆的平整度？

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二氧化硅基抛光液二氧化硅化学机械抛光半导体抛光液
5386 点击5386
金刚石“冷”震全球！5G/AI芯片告别“高烧”时代

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金刚石金刚石热沉片金刚石填料导热材料热管理
4198 点击4198
超细片状银粉：为新一代电子浆料而生

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金属粉体金属银粉电子浆料片状粉体
2140 点击2140
中国轮胎“一哥”中策橡胶上市，谈到了这个粉体材料

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橡胶二氧化硅白炭黑填料气相法白炭黑
9243 点击9243
微控流芯片在生物医学领域进阶，玻璃通孔（TGV）技术功不可没

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玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1990 点击1990
埃塞俄比亚首个改性碳酸钙生产基地（一期）项目投产，和我们有关系吗?

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超细碳酸钙改性碳酸钙重钙纳米碳酸钙石灰石
3046 点击3046
一家采矿企业是如何“炼成”全球银粉霸主的？

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银粉金属粉体金属光伏银浆电子浆料
5261 点击5261
刚果（金）锁矿vs印尼产能狂飙：全球钴市格局重构

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钴矿金属钴钴合金金属粉体合金粉末
1633 点击1633
中美科技博弈下，国内陶瓷封装企业将面临巨大市场机遇—访中电科第二研究所高级工程师陈晓勇

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陶瓷基板LTCCHTCC封装基板中电科二所
2443 点击2443
菲利华具备光掩膜基板生产能力，“无瑕”石英玻璃才是秘密武器

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光掩膜基板光学半导体石英玻璃低膨胀石英玻璃
2268 点击2268
解密玻璃通孔制造：激光诱导湿法刻蚀（LIWE）技术优势显著

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玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
2003 点击2003
第三代电子封装及散热复合材料都有谁？

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金刚石/铝碳化硅/铝电子封装热管理刘源教授
1641 点击1641
30页PPT了解高压实磷酸铁锂

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磷酸铁锂高压实密度锂电池富临精工湖南裕能
3343 点击3343
光伏银浆用银粉为何必须进行分级处理？如何分级？

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银粉金属粉末分级筛分气流分级
1999 点击1999
坐拥7.7亿吨石灰岩的合山市，主动“精打细算”的谋划碳酸钙产业转型

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碳酸钙纳米碳酸钙重钙活性钙石灰石
2624 点击2624
六方氮化硼纳米片的可规模化制备及应用

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六方氮化硼BNNS导热材料热管理毋伟教授
2875 点击2875
高性能、高集成！玻璃通孔（TGV）技术成光电子领域“新宠”

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玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1867 点击1867
2025中国高岭土实力企业榜单

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高岭土煅烧高岭土超白高岭土改性高岭土超细高岭土
4289 点击4289
玻璃通孔（TGV）技术：封装天线领域的创新驱动力

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玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1939 点击1939
陶瓷打印，高效攻克半导体陶瓷制造难题！—访博世先进陶瓷项目负责人聂品旭

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陶瓷先进陶瓷3D打印博世陶瓷打印
2681 点击2681
碳化硅越复杂，好技术越关键！

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碳化硅衬底第三代半导体半导体材料SiC单晶高纯碳化硅粉体
2593 点击2593
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