3000目软性复合硅微粉覆铜板填充原料 

电子封装用复合软性硅微粉性能

软性复合硅微粉与软性球形硅微粉作为一种功能性填料，产品具有绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，低吸油、耐高温、耐腐蚀、高透明、热膨胀系数低、抗收缩、防渗透、防水等性能。软性复合硅微粉相对于结晶硅微粉，硬度低，对设备磨损小。具有稳定的化学组成，确保产品的化学稳定性。软硅粉无机填料在树脂、塑料、橡胶、覆铜板、电子封装、油漆等体系中的占比十分重要，作为高性能复合型填料可有效改善产品性能，同时可降低产品成本增加市场竞争力。

一、软性复合硅微粉用途：广泛应用于覆铜板、电路板、集成电路封装、电器元件、电子封装、线缆、电缆、橡胶、塑料、树脂、聚氨酯、油漆、油墨、涂料、灌封胶、防水胶、胶黏剂、硅胶、乳胶、釉面、密胺餐具、铸造、耐火材料、复合材料等行业。

三、软性复合硅微粉物理属性和化学属性

软性复合硅微粉具有耐温性好、耐酸碱腐蚀好、高绝缘，低膨胀、化学性能稳定等优点。由于二氧化硅的成分降低，可以有效降低硅微粉的硬度，硬度适中，易于加工，可减小钻头在制孔过程中的磨损，降低钻孔过程中的粉尘污染等。

软性复合硅微粉的物理特性主营包括以下几个方面：

1、粒度分布：软性复合硅微粉的粒度分布可以根据需要进行调整，通常以D50（中值粒径）来表示，范围可以从0.5微米到10微米不等。

2、比表面积：软性复合硅微粉的比表面积可以影响其在应用中的填充性能和流动性，通常通过特定的生产工艺来控制。

3、密度：软性复合硅微粉的密度通常在2.3到2.6克/立方厘米之间，具体数值取决于其纯度和结构。

4、硬度：莫氏硬度通常在6-7之间，这使得软性复合硅微粉在加工和使用过程中具有一定的耐磨性。

5、颗粒形态：软性复合硅微粉的颗粒形态可以是球形、不规则形或针状，这会影响其在复合材料中的表现。

6、孔隙率：软性复合硅微粉的孔隙率较低，这有助于提高复合材料的机械强度和热稳定性。

7、热膨胀系数：软性复合硅微粉的热膨胀系数较低，这有助于减少热应力和提高材料的尺寸稳定性。

8、电绝缘性：由于硅微粉的高电阻率，软性复合硅微粉具有良好的电绝缘性能。

9、吸油率：软性复合硅微粉的吸油率较低，这有助于在涂料和油墨中减少油的吸收，提高成本效益。

10、流动性：软性复合硅微粉的流动性可以通过调整粒度分布和表面处理来优化，以适应不同的应用需求。

11、压缩性：软性复合硅微粉在受到压力时的压缩性能，这会影响其在成型过程中的表现。

12、耐磨性：软性复合硅微粉的耐磨性较好，适用于需要耐磨性能的应用。

软性复合硅微的化学属性：

1、离子不纯物低：软性复合硅微粉中的离子不纯物如Na+（钠离子）、Cl-（氯离子）等可以低至5ppm以下，这表明其具有较高的纯度。

2、耐化学腐蚀性：软性复合硅微粉化学性质非常稳定，不溶于水也不与水反应，不与一般的酸起作用。它能与氟化氢气体或氢氟酸反应生成四氟化硅气体，但具有抗化合性，在氧气中炮炼到1300℃时，在其晶体表层生成二氧化硅保护层，抵制了里面继续被化合。

3、耐酸碱性：由于二氧化硅保护膜的作用，软性复合硅微粉的抗酸能力非常强，抗碱性稍差。

4、热稳定性：软性复合硅微粉在高温下能与碱（强碱溶液或熔化的碱）反应生成盐和水，表明其具有良好的热稳定性。

四、覆铜箔层压板中软性复合硅微粉的应用

软性复合硅微粉在CCL（覆铜箔层压板）行业的应用主要体现在以下几个方面：

1、填料应用：软性复合硅微粉作为一种功能性填料，添加在CCL中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性（HF除外）、耐磨性、阻燃性。它还能提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率，改善覆铜板的介电常数。

2、降低成本：由于软性硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低CCL的成本，因此在CCL行业的应用日趋广泛。

3、性能提升：软性复合硅微粉能够改善CCL的多项性能，包括提高板的钻孔精度、尺寸稳定性、耐热性、剥离强度和改善薄板冲孔加工性。

4、优化粒径与粒度分布：软性复合硅微粉的粒径和粒度分布对填充效果和板材的综合性能有重要影响。研究表明，填料的平均粒径和粒径分布的范围对填充效果和板材的综合性能有着非常重要的影响。

5、表面改性技术：通过表面处理改性，可以减小软性复合硅微粉之间的相互作用，有效防止团聚，降低整个体系的黏度，改善体系的流动性，还可以增强软性复合硅微粉与PTFE（聚四氟乙烯）树脂基体的相容性，使颗粒在胶水中均匀分散。

6、市场趋势：随着电子产品的飞速迭代，对PCB板材提出了更高的性能要求，软性复合硅微粉填料作为功能填料对CCL多项性能具有改善作用，越来越受到关注和广泛应用。

7、环保趋势：CCL行业受环保政策、5G通讯、智能可穿戴设备等需求带动，无卤无铅、高频高速、轻薄化为行业未来主要发展方向。软性复合硅微粉在无铅无卤化覆铜板中起到重要作用，由于需要更高的加热温度用于焊接，对覆铜板的耐热性提出更高要求。

3000目软性复合硅微粉覆铜板填充原料 

电子封装用复合软性硅微粉性能