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设备特点
成膜好:采用磁控溅射方式,沉积速率快,膜层均匀致密、内应力小;
扩展强:采用模块化设计,根据不同的工艺要求,可以灵活配备镀膜腔体;
适用广:设备可以配备不同的磁控阴极,如圆柱靶、平面靶、圆片靶;
产量大:连续镀膜产线,生产效率高。
应用领域
可用于半导体表面制备各类金属薄膜。
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产品质量
售后服务
易用性
性价比
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