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产品描述：应用在TFT-LCD、OLED偏贴及全贴合等贴合后的除泡工艺。设备实现在一定的温度和压力的密闭环境下，将贴合完成的产品消除气泡的工艺。除泡腔体采用单罐、多罐组合均可，具备温度和压力控制精度高、自动化上下料、视觉定位、扫码、MES等功能特点。
产品参数：
1、适用尺寸：1'-8'/8'-17'/10'-25'寸等
2、工作压力：0MPa～0.8MPa
3、工作温度：室温～80℃
4、工作节拍：依据产线节拍均可满足
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