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3D-Lami 全自动曲面贴合生产线品牌
中电科风华产地
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产品描述：本设备为手机曲面玻璃贴合设备，设备主要工艺：C/F+Panel贴合，（C/F+Panel） +OCA贴合， Sub-Lami+CG的真空贴合，贴合完成后下料，设备贴合釆用滚轮、sheet及先进的真空Pad贴合技术。
产品参数：设备型号：HPT-10
贴付精度：
C/F+Panel: ±50μm
OCA+Panel: ±50μm
CG+Sub Lami: ±150μm
贴合产品尺寸：1'〜10'
贴合方式：滚轮+sheet+真空Pad贴合
设备节拍：TT≤ 4.5s/pcs
设备良率：>99% （因来料不良导致除外）
上料方式：Tray 盘上料
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