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熔融硅微粉采用熔炼石英加工而成，产品具有纯高度、线膨胀系数小、内应力低、低辐射性等优良特性。主要用于大规模、超大规模集成电路及半导体元器件环氧树脂模塑料及其它微电子行业。
具有纯高度、线膨胀系数小、内应力低、低辐射性等优良特性。
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