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电子级氧化铜粉，一种电镀铜材料，氧化铜含量99.4%以上，在高倍电镜显示下呈微观蜂窝状，粒径均匀，固态流动性好，溶解速度快，产品要应用于PCB制造行业，HDI板、IC载板、FPC等高集成、高精密导线电镀铜领域。电子级氧化铜粉具有稳定的电镀均匀优势、更高的生产效率，可满足客户更高的PCB制程要求。
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