日本Atomax半导体领域用喷雾干燥机喷涂型二流体喷嘴AM25/AM45具有以下特点：
雾化性能
超细颗粒雾化：能够通过微量精密喷雾，获得平均粒径约5μm的超细颗粒，适用于极薄膜层喷涂。
粒径分布均匀：粒径分布窄，雾化均匀，减少喷涂缺陷，如滴落或涂层不均。
适应性
高粘度液体适应性：采用外部混合涡流设计，液体流路为直通结构，可处理浆料、乳液等高粘度液体，且不易堵塞。
复杂液体处理能力：支持含固体颗粒的液体（如金属膏）连续喷涂。
操作与维护
结构简单：喷嘴仅由两个组件构成，无O型圈或过滤器，拆卸清洁方便，适合高频率使用环境。
材质选择多样：材质可选SUS316L或高强度黄铜，耐腐蚀性强，适用于高温或化学腐蚀环境。
节能与成本效益
节能设计：雾化所需压缩空气量比传统喷嘴减少15%-70%，降低能耗。
降低液体消耗：减少液体消耗（如脱模剂用量减少30%以上），降低生产成本。
应用领域
半导体制造：适用于半导体晶圆精密喷涂、电子元件及功能材料制造过程中的薄膜形成、喷涂、镀膜等。
食品制造：可用于食品制造过程中调味料的喷雾和分散。
汽车零部件制造：适用于汽车零部件制造过程中的涂装工作。
造粒设备：AM45型利用其良好的粒度分布特性，用作造粒设备和废液处理设备中雾化器的喷嘴头。