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功能说明
晶圆扩晶机又称为晶圆扩张分离机。将经过切割后的晶圆进行扩张，增加独立晶粒（Die）之间的间隙，便于摘取分装。晶圆经过隐形切割后，通过顶升、扩张动作，将隐形切割后晶圆内部的变质层拉伸，使晶圆沿着变质层开裂，形成整齐可控的切割裂纹。
机构特征
扩膜高度可以调节
扩膜速度可以调节
台盘温度可以调节
设备优势
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