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用途与特点： 由托盘与中轴构成，用于高纯硅晶体生长，位于高低温过渡区，连接热场内外，是热场承载系统的核心部件，具有强度高，导热低，重量轻，热膨胀系数低，抗冲击性、抗热震性优异等特点，持续为半导体、光伏晶体生长节能降耗，降低成本
| 推荐牌号 | KBC13 |
| 密度（g/cm3） | ≥1.2 |
| 弯曲强度（MPa） | ≥80 |
| 剪切强度（MPa） | ≥15 |
| 热膨胀系数（10-6/℃） | <1.0 |
| 室温导热系数（W/(m• K)） | <10 |
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