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本机型为我公司专门为切割半导体硅片设计的一款机型，应用金刚石线切割，大切割幅面为Φ300mm（12 英寸）。该设备具有精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本低。
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