参考价格
面议型号
EVG ComBond晶圆键合系统品牌
亚科电子产地
北京样本
暂无功率（kw）：
-重量（kg）：
-规格外形（长*宽*高）：
-看了EVG ComBond晶圆键合系统的用户又看了
留言询价
虚拟号将在 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
EVG ComBond是一款自动的高真空晶圆键合系统，应用领域包括功率器件、高端MEMS封装、高性能逻辑、超越CMOS器件、工程基板和叠层太阳能电池等领域中的材料共价键合。
暂无数据！
EVG ComBond晶圆键合系统的工作原理介绍？EVG ComBond晶圆键合系统的使用方法？EVG ComBond晶圆键合系统多少钱一台？EVG ComBond晶圆键合系统使用的注意事项EVG ComBond晶圆键合系统的说明书有吗？EVG ComBond晶圆键合系统的操作规程有吗？EVG ComBond晶圆键合系统的报价含票含运费吗？EVG ComBond晶圆键合系统有现货吗？EVG ComBond晶圆键合系统包安装吗？
手机版：
工商已核实
