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产品简介：
EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。
主要特点及参数：
·**支持8英寸（200mm）晶圆
·支持从单芯片键合到晶圆键合
·**键合压力：20KN
·**键合温度：450℃
·**真空度：0.1mbar（可选配至10-5mbar）
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