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| 设备概述
使用高精密电主轴，高速驱动金刚石砂轮，加工粘贴在陶瓷盘上的产品。减薄过程中，产品厚度实时测量，直至达到设定的目标厚度。自动清洗磨削残留物，通过机械手自动上/下陶瓷盘完成自动上料和下料。
| 应用领域
应用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化镓（GaN）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等半导体材料的快速薄化，同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶，以及棱镜等光学产品的加工。
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