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RS-855是以双氧水、硫酸为主成份的微蚀药液，微蚀后的铜箔表面柔和而细致粗糙，能提高与各种化学镀层及干膜之间的附着性。广泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆盖膜之前的铜面处理，以及用于电镀镍金、化学镍金层的前处理，能够使电镀层和化学镀层结晶更细致，结合力更好，外观更漂亮，即使微蚀量在0.5um,Ra值也可达到0.25左右。普通过硫酸钠型Ra值为0.2左右，其它同类公司的0.23左右。
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